型号 |
1000W | 2000W | |
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激光参数 |
激光器类型 |
半导体 |
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波长 |
975nm |
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输出功率 |
1000W |
2000W | |
最大激光输出能 |
1000W | 2000W | |
焊接深度 | 0.1~2mm | 0.1~2.5mm | |
调制频率 | 50~20K | ||
功率调节范围 | 10~100% | ||
输出头类型 | QBH | ||
光纤长度 | 10m | ||
光纤芯径 | 0.6 | ||
整机参数 |
整机耗电功率 |
2.5kw |
5kw |
电力需求距 |
AC220±10% /50HZ |
AC380±5% /50HZ | |
冷却方式 | 水冷 |
采用进口半导体激光模块,配合使用光纤传输,经光纤输出准直聚焦后,对焊件进行多面或多点焊接。由于激光器的热透镜效应带来的光束模式变化引起的聚焦光束的焦面浮动通过光纤传输后得到有效的抑制,使焊接质量的稳定性,焊缝质量明显得到提高
广泛应用的领域有:动力电池、电池外壳、五金构件、厨具卫浴、军工制造、仪器仪表、马达、IT手机构件、硅钢片、汽车配件、激光熔覆、医疗器械等精密零件焊接。
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