控制(control)断裂分割
对于容易受热破坏(vandalism)的脆性材料(Material),通过(tōng guò)激光束加热进行高速、可控的切断,称为控制(control)断裂分割。激光打标机用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。激光打标机按照激光器不同可分为CO2激光打标机、半导体激光打标机、YAG激光打标机、光纤激光打标机。计算机控制系统是整个激光打标机控制和指挥的中心,同时也是软件安装的载体。这种切割过程(guò chéng)主要网站内容是:激光束加热脆性材料小块区域,引起该区域大的热梯度和严重的机械变形,导致(cause)材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度,激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。
汽化分割
在高功率(指物体在单位时间内所做的功的多少)密度激光束的加热下,材料(Material)表面温度升至沸点温度的速度是如此之快,足以避免热传导造成的熔化,于是部分材料(Material)汽化成蒸汽消失,部分材料(Material)作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。激光打标机用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。激光打标机按照激光器不同可分为CO2激光打标机、半导体激光打标机、YAG激光打标机、光纤激光打标机。计算机控制系统是整个激光打标机控制和指挥的中心,同时也是软件安装的载体。打码机突破了传统油墨喷码技术的规范性和单一性,创造出一种全新的打码方式,突出了产品的特色和品牌的差异性,提升了产品在日益激烈的市场中的竞争能力,同时为缩短产品升级换代周期、柔性生产提供了有力的工具。激光打标机应尽可能在无尘、10℃-35℃的环境中使用,保持光学器件干燥、无尘。激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
熔化分割
当入射的激光束功率(指物体在单位时间内所做的功的多少)密度超过某一值后,光束照射点处材料(Material)内部开妈蒸发,形成孔洞。一旦这种小孔形成,它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化金属壁所包围,然后,与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动,小孔按分割方向同步横移形成一条切缝。激光束继续沿着这条缝的前沿照射,熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。
氧化熔化分割
熔化分割一般使用惰性气体,如果代之以氧气或其它活性气体,材料(Material)在激光束的照射下被点燃,与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源,称为氧化熔化切割。激光打标机应尽可能在无尘、10℃-35℃的环境中使用,保持光学器件干燥、无尘。激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
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