丰富的3C电子产品在人们的日常生活中扮演着形形色色的角色，提供信息、给予便利，甚至启发大家的创意。同时随着3C数码行业的快速发展，3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高。所以，内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高。而激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，广泛应用于3C产品内结构件精细激光打标、微精密激光焊接和高精度激光切割。由于激光加工属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，因此特别符合电子行业的加工要求。例如在各种芯片表面进行信息标记，由于激光聚焦光束极细，即使芯片或元器件非常小，激光也可以在其表面打出清晰的标记、微精细焊接、高精密零部件切割。