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模具半导体激光焊接机

模具半导体激光焊接机

产品参数

型号

1000W 2000W
激光参数

激光器类型

半导体

波长

975nm

输出功率

1000W

2000W

最大激光输出能

1000W 2000W
焊接深度 0.1~2mm 0.1~2.5mm
调制频率 50~20K
功率调节范围 10~100%
  输出头类型 QBH
  光纤长度 10m
  光纤芯径 0.6

整机参数

整机耗电功率

2.5kw

5kw

电力需求距

AC220±10% /50HZ

AC380±5% /50HZ
冷却方式 水冷


产品特点

采用进口半导体激光模块,配合使用光纤传输,经光纤输出准直聚焦后,对焊件进行多面或多点焊接。由于激光器的热透镜效应带来的光束模式变化引起的聚焦光束的焦面浮动通过光纤传输后得到有效的抑制,使焊接质量的稳定性,焊缝质量明显得到提高


产品优势

  • 无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光转换效率高。
  • 易于自动化集成、免维护、成本低等优势,成为熔覆应用的理想选择。
  • 具有光束质量好,光斑均匀细小,安装移动方便等优点。


应用领域

广泛应用的领域有:动力电池、电池外壳、五金构件、厨具卫浴、军工制造、仪器仪表、马达、IT手机构件、硅钢片、汽车配件、激光熔覆、医疗器械等精密零件焊接。


样品展示
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